宇晨材料

產品/服務

產品介紹 - 宇晨材料液態金屬配套優勢

液態金屬

液態金屬導熱由共晶合金，鎵、銦、錫等特殊金屬所構成，

導熱性能極佳並長效穩定問題。

應用：

CPU、 GPU、筆記型電腦、PC、晶片
功率模組IGBT散熱器
5G，AI電子產品
對流冷卻系統
醫療產品

液金蓋板

液金蓋板做為一項創新且卓越的防護措施，專為搭載液態金屬層的散熱裝置而設計，用以防範液態金屬溢漏，並保護電容，有效避免電子部件產生短路而受損。

特殊設計保障完美貼合，填補凹凸，提供卓越的防護性能
可根據不同機構外型提供量身定製的解決方案
專利保護客戶使用

液態金屬噴塗機

液態金屬噴塗裝置用於提升加工時將液態金屬噴塗在欲解熱之發熱面的自動化製程。宇晨材料能協助設備之設立。

提升噴塗效率（10*19mm約10秒/台）。
減少人工誤差、提升產品良率。
特殊抗腐蝕防護層
已於廣達、英業達量產
噴塗實績500萬台以上
專利保護客戶使用

液態金屬導熱膏

宇晨材料將液態金屬進行特殊改質處理，配合長興材料獨家Silicone Oil分散技術，可以將液態金屬與Silicone Oil均勻分散，避免液態金屬聚集析出的問題，因此可以提高網印量產的良率。此液態金屬導熱膏具有良好的極低熱阻導熱性、耐高低溫及耐久性，塗抹於高效能晶片和散熱器裝配表面，能消除接觸面的空氣間隙、增大熱流通量、減小熱阻，降低晶片的工作溫度，提高可靠性並延長使用壽命。

特性：

超低熱阻，性能優異
不會Pump out，不硬化、良好的材料適應性
防水、不固化、極好的濕潤性
無毒、無味、化學物理性能穩定

應用：

CPU、 GPU、筆記型電腦、 PC、晶片
伺服器、網通產品
5G，AI電子產品
高性能及高散熱需求元件

導熱膏(矽油)

導熱膏(矽油) 是以特種矽油做基礎油，搭配金屬氧化物做填料(Filler)，配以多種功能添加劑，經特定的工藝加工而成。此Grease具有良好的導熱、耐溫及絕緣性，塗抹於CPU、GPU、電子元件及散熱模組表面，能填補接觸面的空氣間隙、增大熱流通量、減小熱阻，降低功率器件的工作溫度，提高可靠性並延長使用壽命。

特性：

具有極低的熱阻
性能優異
不乾化、不硬化、良好的材料適應性
防水氣、不固化、極好的濕潤性，因此不會Pump out
電絕緣性和使用穩定性
無毒、無味、化學物理性能穩定

應用：

CPU、GPU、Laptop、 PC、Chip
高性能及高散熱需求元件
LED、控制板
網通、伺服器
消費類電子

導熱膏（非矽油）

導熱膏（非矽油）是以酯類油（Ester Oil）作為基礎油，無矽油揮發，因此不會產生矽氧烷等化學物質。不僅不會使光學機構表面出現白化、霧化現象。此導熱膏也可避免電子元件的端子受矽氧烷附著，進而降低斷路的風險。

酯類油具有長效工作於極端溫度範圍（-40°C~150°C）的特點，並且不會揮發，同時具備不乾化的特性。

特性：

專用於投影機等光學產品。
酯類油具有卓越的高低溫穩定性，顯著提升抗Pump-out能力。
不揮發、不乾化、不硬化，同時具有良好的材料適應性。
良好的電絕緣性。
無毒、無味、無腐蝕性。

應用：

投影機等光學產品。
高性能及高散熱需求的元件，如雷射、LED、控制板。
網通和伺服器等領域。

PAO合成油專用導熱膏

這款導熱膏是專門開發用於PAO系列合成油浸沒式冷卻解決方案之Grease，以獨家研發之改性矽油做基礎油，搭配金屬氧化物做填料（Filler），經特殊的工藝加工合成。此Grease能夠長效兼容於PAO系列合成油，不會與PAO合成油相溶、不會被分解或析出、不會乾化，具有良好的導熱、耐溫及絕緣性。塗抹於CPU、GPU、電子元件及散熱模組表面，能填補接觸面的空氣間隙、增大熱流通量、減小熱阻，提升浸沒式冷卻方案的散熱效率，提高可靠性並延長功率器件使用壽命。

特性：

獨家研發技術，專用於PAO系列合成油
不溶於、不分解或析出於PAO合成油
不乾化、不硬化、優秀的材料適應性
具備良好的電絕緣性和使用穩定性
無毒、無味、無腐蝕性、化學物理性能穩定

應用：

適用於PAO系列合成油浸沒式冷卻解決方案
高性能及高散熱需求晶片及元件
浸沒式伺服器、網通產品

GEL膠

Gel導熱凝膠獨有的柔軟性和適應性能夠避免反力對散熱器位置的影響，確保散熱器與晶片（CPU、GPU）之間實現有效接觸。此特性讓Gel膠可完美取代散熱片（thermal pad），為系統帶來更卓越的散熱效果，有效降低電子元件的工作溫度，同時提高可靠性並延長使用壽命。

特性：

矽油稀出極低、不乾化、不熔化、良好的材料適應性
優越的挺性，有效填充電子元件與散熱模組之間隙
防水氣、不固化、極好的濕潤性
電絕緣性和使用穩定性
無毒、無味、無腐蝕性

應用：

電子元件
記憶體模塊
發光二極體
光纖通訊器材

Phase Change Material相變化材料

相變化材料包含膏狀和片材兩種型式，以新型聚合物搭配金屬氧化物作為填料（Filler），並添加多種功能性添加劑，經過特定的工藝製程而成。其具有超高的導熱性、耐溫性和絕緣性。在塗抹於CPU、GPU、電子元件及散熱模組表面後，在相變化溫度達到45°C以上時，材料質地變得更柔軟，能填補接觸面的空氣間隙，使BLT（Bond Line Thickness）能夠被壓縮得更薄，進而降低熱阻，提高熱流通量，降低功率器件的工作溫度，從而提高可靠性並延長使用壽命。

特性：